2023年6月10日
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ECE 4135 -集成电子学

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现代微电子工艺和制造的集成电路。晶体生长、晶片制备、照片光刻、电介质和多晶硅薄膜沉积、外延生长、氧化、扩散、离子实现、蚀刻、金属化和集成电路布局的原则。介绍MOS-based和双极电晶体微电路设计和制造。工艺处理模拟过大使用构建。实验室和项目。
附加要求:主要站
先决条件:ECE 4130



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